一、 前言 以下是以組裝0.6㎜以上腳距到FR-4的機(jī)板上并用錫鉛比63/37爲(wèi)成份的錫膏。而且是一高品質(zhì)、小量及高混合度的SMT組裝制程。 本文目的是在描述在 SMT過程中叁個(gè)最主要步驟：印錫膏、元件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。 “目視檢測(cè)”，此法也可以被當(dāng)成是該制程步驟后，用來(lái)判斷制造過程好壞方式。

　　二、 印錫膏首先檢查錫膏印刷機(jī)的參數(shù)設(shè)定是否正確，板子的錫膏都應(yīng)在焊墊上，錫膏的高度是否一置或呈現(xiàn)”梯形”狀，錫膏的邊緣不應(yīng)有圓角或垮成一堆的形狀，但容許有一些因鋼板脫離時(shí)拉起些錫膏所造成峰狀外形，若錫膏無(wú)均勻分布時(shí)則需檢查刮刀上的錫膏，是否不足或是分布不均，同時(shí)也需檢查印刷鋼板及其它參數(shù)。最后，在顯微鏡下錫膏應(yīng)是光亮或呈現(xiàn)潮濕狀而非乾乾的樣子。

　　叁、元件置放第一片已上錫膏的板子開始置放元件前，應(yīng)先確認(rèn)料架是否放置妥當(dāng)、元件是否正確無(wú)誤及機(jī)器的取置位置是否正確。完成第一片板子后應(yīng)詳細(xì)檢查，每一零件是否都正確地放置及輕壓在錫膏的中央，而不是只有”放”在錫膏的上面。若在顯微鏡中可以看到錫膏有稍微凹陷的樣子就表示放置正確。如此則可避免元件在經(jīng)過回焊時(shí)有”滑動(dòng)”的現(xiàn)象産生。需再次確認(rèn)錫膏表面是否還是呈潮濕狀?若板子已經(jīng)印完錫膏很久的話，那錫膏看起來(lái)就會(huì)有乾裂的表面。這樣的錫膏會(huì)造成”松香焊點(diǎn)”(rosin solder joints，RSJs)，這種焊點(diǎn)除非在過完回焊爐以后否則無(wú)法被檢查出來(lái)。這種松香焊點(diǎn)通常被發(fā)現(xiàn)于貫孔(Through Hole)的組裝過程中，會(huì)在元件及焊墊間造成一層薄薄透明的松香曾，并阻斷任何電性的傳輸。 最后一秒鐘的檢查 l 在BOM(Bill Of Materials)上的所有元件是否和板子上的元件一致? l 所有對(duì)正負(fù)極敏感的元件如二極體、鉭質(zhì)電容及IC零件的放置方向是否正確?

　　四、回焊爐一但回焊溫度曲線設(shè)定完成(也就是說(shuō)事先已使用熱電偶量測(cè)許多板子且確定毫無(wú)缺點(diǎn))，只有在數(shù)量上有大變化或是重大缺失發(fā)生時(shí)，才會(huì)在行調(diào)整回焊曲線。所謂”完美”的焊點(diǎn)是指外觀光亮平滑且在接腳周圍也有完整的焊錫包覆著。 在焊點(diǎn)附近也可以看到一些氧化物混合著松香的殘留著，這表示助焊劑有發(fā)揮其清潔的功能。這種氧化物是正常的且通常是由PCB上脫離的，但是也更有可能是從元件上的接腳，因助焊劑的清潔作用而脫落的，這也表示這元件可能已被儲(chǔ)存了一段很長(zhǎng)的時(shí)間，甚至比PCB還要久。 老舊或是混合不完全的錫膏，可能會(huì)因爲(wèi)和焊墊或元件接腳的熔接狀況(wetting)不良而産生小錫珠(Solder Ball)(注意：小錫珠也有可能是因爲(wèi)制程缺陷如有濕氣在錫膏中或是綠漆(Soldermask)有缺陷所造成)。但是熔接狀況不良也有可能是因爲(wèi)管理不善，使得有些板子被工作人員用手接觸過，而由手上的油脂殘留在焊墊上才造成不良。當(dāng)然這種現(xiàn)象也有可能是因爲(wèi)焊墊或元件腳上鍍錫太薄所造成。 最后，對(duì)一個(gè)檢驗(yàn)員而言，略呈灰色的焊點(diǎn)可能起因于錫膏太舊、回焊的溫度太低、回焊的時(shí)間太短或是回焊曲線設(shè)定不正確，再不然就是回焊爐故障了。而小錫珠則有可能是因爲(wèi)板子沒有烘烤過或是烘烤完太久了，亦或是元件太熱或是放置元件，在進(jìn)回焊爐前有人調(diào)整元件，而把錫膏擠出焊墊外所造成。

　　五、目視檢驗(yàn)的技巧本方法可以被用來(lái)檢驗(yàn)剛經(jīng)過回焊爐的板子。首先先用眼睛掃瞄整片板子，再用顯微鏡對(duì)有缺陷的地方作檢查。如缺錫、短路或接腳扭曲(bending)都可以再經(jīng)由傾斜板子，來(lái)調(diào)整視線時(shí)容易的發(fā)現(xiàn)。用眼睛來(lái)檢查不規(guī)則的地方，通常要比用顯微鏡一點(diǎn)一點(diǎn)的檢查要容易的多，也更節(jié)省時(shí)間。當(dāng)一問題被發(fā)現(xiàn)后，再用顯微鏡來(lái)作更詳細(xì)的檢驗(yàn)。不斷的練習(xí)且熟記板子上元件的位置及外觀，更可以有效的提升檢視速度及對(duì)缺陷的發(fā)現(xiàn)率。對(duì)細(xì)小的元件而言，也同樣的可以用這種方法，大部份小的元件會(huì)和板邊成90°或是平行，所以只要焊接不完整，大部份的小元件就不會(huì)和板邊平行或垂直，而是呈現(xiàn)歪離焊墊、墓碑或是短路現(xiàn)象。塬因之一是因爲(wèi)一個(gè)焊墊受熱且和接腳熔接速度比另一焊墊爲(wèi)快，造成錫流及熔接到這一焊墊上，且因錫本身的內(nèi)聚力把零件整個(gè)拉向此一焊墊，使得另一焊墊上的錫來(lái)不及和接腳熔接在一起，而出現(xiàn)零件”站立”的現(xiàn)象。另一塬因則因爲(wèi)焊墊布線(layout)及元件本身接腳上的缺陷所造成。另外IC元件的零件腳彎曲也幾乎毫無(wú)例外的不是造成空焊就是造成焊接不良。 色別上判別品質(zhì)顯微鏡應(yīng)只用在第一現(xiàn)場(chǎng)來(lái)檢驗(yàn)缺陷，從顔色上或從硬化的松香及錫膏表面的光亮度(或顆粒)，都可以辨別出回焊時(shí)最高溫度是否足夠，太低或是太高。由顯微鏡也辨別出造成焊墊和接點(diǎn)絕緣的松香點(diǎn)。理想的松香所呈現(xiàn)的顔色應(yīng)是透明或是透明中帶有白色，若略呈現(xiàn)黃色則表示焊接溫度偏高。若在板子上的元件接腳和焊墊的接縫的焊接呈現(xiàn)皺紋狀而非光亮平滑，則表示回焊爐爐溫度過高或是冷卻太快。組裝板子時(shí)的回焊曲線必須熱電偶仔細(xì)的量測(cè)，求得好的回焊曲線才可以將這曲線應(yīng)用在正式的產(chǎn)品上。